SiC功率半導體器件的漂移區更薄，其高耐溫和高導熱率對于大功率模塊的散熱系統要求更低，因而模塊內部結構更加簡潔，減少了整機的重量及體積；
更高的開關頻率，使電感等外圍電子元器件體積能夠更小，所以模塊的整體體積可以做得更小。并且碳化硅半導體開關的熱導率是硅質半導體開關的3倍以上；具備更強的散熱能力，降低了產品對散熱系統的要求。更大輸出功率以及更強的散熱特性，使得產品更輕、更小、適用更多場景。
SINEXCEL P5 APF
超小體積，極高效率
極致模塊化設計理念，引領電能質量新時代
更輕
重量下降超40%
更小
體積下降超50 %
更節能
效率提升至99 %
尺寸：W*D*H=500mm*630mm*269mm
重量：44kg
重量下降超
40%
高度適配嵌入式安裝項目，節省空間
體積下降超
50%
提升安裝便利性，降低施工、運費、包材成本
尺寸：W*D*H=500mm*520mm*100mm
重量：25kg
SiC功率半導體器件的漂移區更薄，其高耐溫和高導熱率對于大功率模塊的散熱系統要求更低，因而模塊內部結構更加簡潔，減少了整機的重量及體積；
更高的開關頻率，使電感等外圍電子元器件體積能夠更小，所以模塊的整體體積可以做得更小。并且碳化硅半導體開關的熱導率是硅質半導體開關的3倍以上；具備更強的散熱能力，降低了產品對散熱系統的要求。更大輸出功率以及更強的散熱特性，使得產品更輕、更小、適用更多場景。
效率提升至 99% 對比行業內常規機型每小時約節省2度電
碳化硅半導體開關的導通電阻更小，開通和關斷速度更快，因此減小了開關導通過程中的損耗，提升了整個模塊的效率。現階段，市面上有源濾波產品的效率在97%左右，盛弘股份通過全碳化硅材質開關技術以及合理的器件選型設計突破技術難題，最先實現整機效率提升2個百分點。
效率提升2%
電量差異 諧波補償率提升至 97% 補償精度更高，補償效果更好
通過更高的開關頻率及控制算法，Sinexcel APF P5機型諧波補償率達到了97%，各次諧波補償率可設置，相角可調，實現靈活精準補償。
Sinexcel APF P5
普通機型
